半导体芯片是新一代信息技术的核心，也是现代数字经济时代的基石，更是抓住新一轮科技和产业革命机遇的关键基础构件，对经济长期增长、新就业机会创造和国家安全至关重要。今天我们节目的主人公张波，就是一位半导体领域的佼佼者，他用甘于奉献的工作作风和敢为人先的创新意识,潜心钻研新技术,探索解决行业难题,成为科技创新路上的坚定践行者。

加入长电科技以来，张波始终从事产品开发设计开发工作，为了不辜负领导的信任、同事的期盼和自身价值的实现，他始终以“严谨求实、勇于创新”为追求目标，时刻不忘从各个方面去提高自己的业务能力、思想觉悟，八年如一日坚守在开发的岗位上默默奉献。

长电科技（宿迁）有限公司 开发工程师   张波

封装设计主要是产品设计，产品设计就是说首先前期会跟客户有一个初步封装外形的设计。这里就要前期跟客户制定一个规范在里面。然后后面会涉及到材料，还有工艺的一些设计。有了封装的外形设计和材料工艺的准备，我们后面还要把它研发出来做一些涉及到的一些设备工装夹具的一些设计，所以这里面涉及到方方面面所以说质量是设计出来的。

事有千件，贵在实干。张波不放过一丝潜在问题点，从绘图到导入，从查阅设计手册、标准规范再到相关设计资料的分析和收集，他从不放过任何一个技术问题，通过反复组织讨论、论证，不断优化方案，攻克了一个又一个技术难关。

从封装设计到后面的测试都会遇到很多很多的问题。这里面会涉及到有一些比如要改图纸，比如说改工艺流程，要改可靠性标准等等。这些不管是跟客户的沟通还是跟供应商的一些前期的铺垫，制造类的一些优化等等都是我们要考虑到的，还有一些材料的成本、工艺的提升等。

通过不懈努力，张波最终成功将功率扩排产品开发成功并量产，并实现扩排迭代过程中焊线系列MOS产品全覆盖，且密度提升20%，成本降低10%，这一成果大大提高了产品生产效率，为公司增强产品市场竞争力，每年实现降本百万余元。

作为设计开发人员，张波时刻把客户服务意识放在第一位，为了更好的服务客服，他多次放弃休假，奋斗在工作一线，认真做好每一个设计服务交期，增强客户对公司的信赖与认可。

进入后摩尔时代，越来越考验芯片的集大成能力，芯片要继续朝着小型化、多引脚和高集成的方向持续发展，除了常规的工艺微缩，各种先进封装技术已然不可或缺。为了做好半导体封装的设计、开发，导入以及量产追踪，张波始终坚守在科研第一线，带领团队积极开展科研攻关，用行动和成果来满足社会对信息的需求。

奋进新时代 扬帆再出发。面对新一轮半导体产业链变局，张波将紧抓机遇，奋勇争先。以新科技革命为起点，紧跟科技创新体制，加快科技自立自强、着力攻克关键技术。用实际行动为全面推进中国式现代化宿迁新实践做出更大贡献。